|
В плате отверстия под чипы сквозные. Поэтому чип, делитель и R-сборка наклеиваются на эту пластину с обратной стороны, развариваются и заливаются компаундом. Если снять эту пластину, то видны обратные стороны кристаллов дешифратора, делителя и резистивной сборки, вклеенные в компаунд.
|
